Sk hynix už testuje svoje prvé produkty so 128-vrstvou 3d nand

Obsah:
SK Hynix tento týždeň oznámila, že začala testovať prvé produkty založené na 128-vrstvovej 3D NAND flash pamäti, ktorá sa čoskoro začne objavovať na spotrebiteľských zariadeniach pre koncového používateľa.
SK Hynix už testuje svoje prvé výrobky pomocou 128-vrstvového 3D NAND
96-vrstvové 3D NAND spomienky boli vydané pred rokom, ale nízke ceny ich prinútili znížiť produkciu, pričom ich hlavnou produkciou boli 72-vrstvové 3D NAND štvrtej generácie.
SK Hynix v júni oznámila, že jeho 128-vrstvový 3D NAND prešiel z vývoja do sériovej výroby a teraz je začlenený do modulov SSD a UFS, ktoré sú vzorom pre veľkých zákazníkov.
Generácia 96 vrstiev predstavovala pre technológiu SK Hynix významný technologický pokrok s prechodom na hustejšie periférne zariadenie pod bunkovou štruktúrou a obrovským nárastom rýchlosti vstupno / výstupných matíc. Táto technológia bola dosť významná na to, aby ju spoločnosť SK Hynix mohla použiť ako ospravedlnenie na označenie svojho blesku „4D NAND“, ale spoločnosti Intel a Micron od svojej prvej generácie 3D NAND robia skoro to isté.
128-vrstvová generácia SK Hynix sľubuje ďalšie zvýšenie rýchlosti z 1, 2 GT / s na 1, 4 GT / sa debutuje pomocou špičkového poľa TLC s kapacitou 1 TB (128 GB). Z krátkodobého hľadiska plánuje spoločnosť SK Hynix predstaviť novú generáciu 3D NAND v trhových segmentoch s najväčšími maržami, zatiaľ čo jej zrelšie procesy v 72 a 96 vrstvách zostávajú pre najcitlivejšie produkty.
Navštívte nášho sprievodcu o najlepších jednotkách SSD na trhu
Na zákazníckom trhu SSD teraz výrobcovia pôvodného zariadenia hodnotia SSD disky SS.2 MM NVMe SK Hynix s kapacitou do 2TB a spotrebou energie približne 3 W, od 6 W predchádzajúcej generácie SSD, ktoré používali 96 vrstiev.
SK Hynix očakáva, že sa tieto SSD začnú objavovať na prenosných počítačoch v prvej polovici roku 2020.
Sk hynix predstavuje svoje 72-vrstvové 3D nand pamäťové čipy

SK Hynix predstavuje nový krok vpred v 3D NAND pamäti tým, že oznámila svoje nové 72-vrstvové čipy pre vyššiu hustotu úložného priestoru.
Prvé produkty založené na Vega 20 až 7 nm dorazia tento rok 2018

V druhej polovici tohto roka 2018 uvidíme príchod kremíka Vega 20 vyrábaného v 7 nm, ktorý oživí nový inštinkt AMD Radeon.
Sk hynix začína vyrábať 128-vrstvové 4d nand chips

SK Hynix oznamuje, že začala masovo vyrábať prvé 1TB 128-vrstvové 4D TLC čipy na svete.