Notebookov

Sk hynix začína vyrábať 128-vrstvové 4d nand chips

Obsah:

Anonim

Vo svete technológie 3D NAND flash je najlepším spôsobom, ako môžu výrobcovia čipov zvýšiť úložnú kapacitu svojich čipov, pridanie ďalších vrstiev do ich štruktúr NAND. Preto je technológia 4D NAND tak dôležitá.

SK Hynix začína vyrábať prvé 128-vrstvové 4D NAND čipy na svete

SK Hynix oznamuje, že začala masovo vyrábať prvé 1TB 128-vrstvové 4D NAND TLC čipy na svete pomocou technológie NAND flash 4D CTF (Charge Trap Flash).

Prečo sa to považuje za 4D?

Technológia SK Hynix 4D používa štruktúru známu ako PUC flash (Periphery Under Cell). Štvrtou dimenziou sú štruktúry, ktoré sa posunuli pod štruktúru SK Hynix 3D NAND. Áno, nejde o 4D štruktúru…

S novými 1TB 128-vrstvovými čipmi spoločnosti môže SK Hynix poskytnúť zvýšenú produktivitu na oblátku a ponúka 40% zisk oproti existujúcej 96-vrstvovej 4D NAND spoločnosti. SK Hynix ďalej tvrdila, že táto migrácia technológií bude stáť o 60% menej ako jej predchádzajúca technologická zmena, čo viedlo k prekvapivým úrovniam efektívnosti.

Navštívte nášho sprievodcu o najlepších jednotkách SSD na trhu

SK Hynix plánuje dodať svoje 4D NAND čipy v druhej polovici tohto roka so sľubnými rýchlosťami prenosu dát 1 400 Mbps pri 1, 2 V. SK Hynix tiež plánuje interne vytvoriť 2TB SSD pomocou tohto typu NAND a kontrolného čipu. SSD 16TB a 32TB NVMe sú určené aj pre podnikový trh.

Spoločnosť tiež plánuje v blízkej budúcnosti vytvoriť 176-vrstvové čipy.

Písmo Overclock3d

Notebookov

Voľba editora

Back to top button