Sk hynix predstavuje svoje 72-vrstvové 3D nand pamäťové čipy

SK Hynix dnes predstavil prvý 3D NAND pamäťový čip na trhu pozostávajúci z nie menej ako 72 vrstiev, tieto čipy sú založené na technológii TLC a ponúkajú úložnú hustotu 256 gibagitov, čo je 1, 5-krát viac ako predchádzajúce 48-vrstvové 3D čipy,

SK Hynix robí ďalší krok vpred v 3D NAND pamäti

Týmto oznámením sa opätovne potvrdzuje vedúce postavenie spoločnosti SK Hynix vo výrobe 3D NAND pamäte, výrobca uviedol na trh svoje 32-vrstvové čipy v apríli 2016, v novembri toho istého roku nadviazal na 48-schopné čipy a konečne urobil krok 72 vrstiev. To môže zvýšiť produktivitu 1, 5-násobne pri hromadnej výrobe a zvýšiť rýchlosť čítania a zápisu do pamäte o 20% pre novú generáciu ešte rýchlejších SSD diskov.

Cena SSD sa do roku 2018 zvýši o 38%

Táto nová 72-vrstvová 3D NAND pamäť spoločnosti SK Hynix ponúka okrem zvýšenej rýchlosti aj o 30% vyššiu energetickú účinnosť ako jej 48-predchodcovia, čo je dôležitý krok pri znižovaní spotreby energie SSD novej generácie., Výrobca očakáva, že dopyt po 3D NAND pamäti sa v blízkej budúcnosti výrazne zvýši vďaka veľkému rozmachu v oblasti umelej inteligencie, okrem veľkých dátových centier a cloudového úložiska.

Zdroj: techpowerup