Tsmc na výrobu čipov euv n5 pre dvojnásobnú hustotu tranzistorov
Obsah:
Dnes máme podrobnosti o šiestich výkonnostných uzloch TSMC a piatich technikách balenia. Uzly siahajú do roku 2023 a techniky sa budú pohybovať od mobilných SoC až po modemy 5G a predné prijímače. Začiatkom tohto roka mala TSMC obsadené sympózium VLSI, kde predviedla na zákazku postavené ôsme jadro A72, schopné dosahovať frekvenciu 4GHz pri 1, 20V. TSMC tiež zaviedla disulfid volfrámu ako materiál kanála na vedenie vo vzdialenosti 3 nm a viac.
Prvé 5nm TSMC čipy dorazia v roku 2021
Po prezentácii TSMC v Semicon West tento rok, dobrí ľudia na Wikichipe konsolidovali plány procesov spoločnosti v oblasti uzlov a obalov. Aj keď je N7 + prvý uzol založený na EUV v TSMC, čipy vyrobené touto technológiou nie sú najpokročilejšími kremíkmi, ktoré EUV používa.
Prvý „plný“ uzol TSMC po N7 je N5 s tromi medziľahlými uzlami, ktoré využívajú IP a návrh N7
Za uzlom N7 je proces NMC TSMC, ktorý je optimalizáciou prvého systému založeného na DUV. N7P používa pravidlá dizajnu N7, je IP kompatibilný s N7 a používa vylepšenia FEOL (Front-end of the-line) a MOL (Middle-of-line) na zvýšenie alebo zvýšenie výkonu o 7% 10% energetická účinnosť.
Navštívte nášho sprievodcu o najlepších procesoroch na trhu
Riziková výroba pre 5nmový uzol TSMC, známy ako N5, sa začala 4. apríla. Jedna správa z Taiwanu naznačuje, že tento proces sa skončí sériovou výrobou po budúcom roku (2021). TSMC očakáva zvýšenie výroby v roku 2020 a továreň investovala značné prostriedky do rozvoja tohto procesu, pretože N5 je prvým skutočným nástupcom N7 s EUV.
Čipy vyrobené pomocou N5 budú dvakrát hustejšie (171, 3 MTR / mm²) ako čipy vyrobené prostredníctvom N7 a umožnia používateľom získať o 15% vyšší výkon alebo znížiť spotrebu energie o 30% s pokiaľ ide o N7. Optimalizácia FEOL a MOL sa však uskutoční na N5P. Prostredníctvom nich N5P zlepší výkon o 7% alebo spotrebu energie o 15%.
Týmto spôsobom sa procesory a SoC počítačov, mobilných zariadení, 5G a ďalších zariadení blížia k novej ére, ktorá zlepší ich výkon a umožní väčšie úspory energie.
Spoločnosť Tsmc začne koncom roku 2016 hromadnú výrobu čipov o 10 nm
TSMC oznamuje svojim zákazníkom, že na konci roku 2016 budú môcť na hromadnej výrobe čipov začať na 10nm FinFET
Tsmc začína hromadnú výrobu čipov o 7 nm
TSMC práve potvrdilo, že sériová výroba jeho 7nm procesného uzla sa práve začala a práve teraz predstavuje nový míľnik v polovodičoch.
Spoločnosť Samsung plánuje v roku 2021 sériovú výrobu čipov 3nm pre merafety
Spoločnosť Samsung potvrdila, že v roku 2021 plánuje zahájiť sériovú výrobu 3nm tranzistorov GAAFET.
