Spoločnosť Tsmc začína expedovať euv n7 +, čipy medzi svojimi zákazníkmi

TSMC dnes oznámilo, že jej proces N7 + sa bude predávať vo veľkom množstve a spoločnosť už má klientov vrátane AMD, ktorí verejne uviedli, že nový proces 7nm + budú používať pre svoje budúce čipy založené na Zen 3.

TSMC začína dodávať čipy EUV N7 +, ktoré zvýšia hustotu a výkon

Nie „iba“ prvý proces TSMC využívajúci dlho očakávanú extrémnu ultrafialovú litografiu (EUV), TSMC tiež tvrdí, že N7 + je prvý komerčne dostupný postup EUV v tomto odvetví. Spoločnosť nevysvetlila, ktoré produkty budú nové čipy používať.

Taiwanská spoločnosť tvrdí, že N7 + je prvý proces založený na EUV, ktorý dodáva výrobky na trh, a že vytvára dostatok kapacít pre viacerých klientov. Týmto tvrdením by TSMC porazila spoločnosť Samsung, ktorá pred rokom oznámila, že sa začala výroba 7 metrov. Huawei a AMD verejne uviedli, že budú používať technológiu TSMC, ale čipy AMD spoločnosti Zen 3 budú pripravené na spustenie v druhej polovici roku 2020.

Navštívte nášho sprievodcu o najlepších procesoroch na trhu

TSMC tvrdí, že jej výroba N7 + je jednou z najrýchlejších vo svojej histórii a spoločnosť ďalej tvrdí, že N7 + už zodpovedá výnosom pôvodného 7nm procesu z roku 2018, ktorý debutoval s čipom A12 spoločnosti Apple. N7 + vstúpila do sériovej výroby v máji a na konci roku 2020 bude nasledovať mierne vylepšená N6 s hustotou podobnou N7 +, ale plne kompatibilnou s konštrukčnými normami N7.

N7 + je odvodený od bežného N7 TSMC (ktorý sa zdá, že má určité problémy so zásobovaním) a v podstate slúži ako prvá technologická technológia umožňujúca EUV, ktorá využíva drahé krokové zosilňovače ASML pre obmedzený počet kritických vrstiev. N7 + poskytuje zákazníkom 15 - 20% vyššiu hustotu a lepšiu spotrebu energie. To všetko sú výhody pre nadchádzajúce čipy, ktoré ho používajú, ako sú AMD a jeho štvrté generácie procesorov Ryzen.

Písmo Tomshardware