Spoločnosť Tsmc začne s výrobou 5nm v druhej polovici roku 2019

Zatiaľ čo problémy spoločnosti Intel trvajú 10 nm, TSMC pokračoval v postupe smerom k menším uzlom, čím potvrdil svoje plány na začatie „rizikovej výroby“ uzla 5nm v druhej polovici roku 2019.

TSMC zaháji rizikovú výrobu nového uzla o 5nm budúci rok

Okrem toho spoločnosť TSMC očakáva, že jej nový uzol 7nm bude predstavovať 20% z jeho celkových výnosov v budúcom roku, čo ukazuje obrovský dopyt po špičkových procesných uzloch, pričom spoločnosť TSMC bude mať vedúcu pozíciu vo výrobe uzlov 7 nm, potom že ich GlobalFoundries prestal vyrábať.

TSMC plánuje vyvinúť 7nm uzol FinFET „Plus“, ktorý prijíma technológiu EUV pre viac vrstiev vo výrobnom procese, zatiaľ čo 5nm FinFET ďalej používa technológiu pre kritickejšie vrstvy, čím sa znižuje potreba viacerých vzorov., Technológia EUV príde nejaký čas po začatí sériovej výroby 7 metrov.

Odhadujú zníženie plochy o 45% v porovnaní so 7 nm

Táto zmena tiež umožní 5nm ponúknuť značné množstvo „škálovania“ tranzistorov v porovnaní so 7nm, pričom počiatočné správy odhadujú zníženie plochy o 45% v porovnaní so 7nm FinFET, čo je celkom zlepšenie dôležité.

Kontextom je, že 7nmový uzol FinFET TSMC už ponúka zníženie plochy o 70% v porovnaní s 16nmovým uzlom FinFET, čo robí uzol s 5nm extrémne kompaktný, hoci sa očakáva, že úspory v Zvýšenie energie a výkonu poskytované o 5 nm je menej ako 7 nm.

Písmo Overclock3D