Sk hynix licencuje revolučný „dbi ultra“ na svoju budúcu drámu

Obsah:
SK Hynix podpísala komplexnú novú patentovú a technologickú licenčnú zmluvu so spoločnosťou Xperi Corp. Spoločnosť okrem iného licencovala technológiu prepojenia DBI Ultra 2.5D / 3D vyvinutú spoločnosťou Invensas. Posledne menovaná bola navrhnutá tak, aby umožňovala konštrukciu až 16-Hi čipových sád vrátane pamäte budúcej generácie a vysoko integrovaných SoC, ktoré majú početné homogénne vrstvy.
SK Hynix bude využívať novú technológiu prepojenia DBI Ultra
Invensas DBI Ultra je patentovaná hybridná technológia prepojenia doštičiek a matíc, ktorá umožňuje 100 000 až 1 000 000 prepojení na mm2, pričom kroky prepojenia sú už od 1 µm. Podľa spoločnosti môže oveľa väčší počet prepojení ponúknuť výrazne vyššiu šírku pásma v porovnaní s tradičnou technológiou prepojenia medených stĺpikov, ktorá dosahuje iba 625 prepojení na mm2. Malé prepojenia tiež ponúkajú kratšiu z-výšku, čo umožňuje, aby bol 16-vrstvový naskladaný čip postavený v rovnakom priestore ako tradičné 8-Hi čipy, čo umožňuje vyššiu hustotu pamäte.
Rovnako ako iné technológie prepojenia novej generácie, aj DBI Ultra podporuje integráciu 2.5D aj 3D. Okrem toho umožňuje integráciu polovodičových zariadení rôznych veľkostí a vyrábaných rôznymi technologickými postupmi. Táto flexibilita bude obzvlášť užitočná nielen pre riešenia novej generácie s veľkou šírkou pásma a veľkou kapacitou pamäte (vrátane 3DS, HBM a ďalšie), ale aj pre vysoko integrované CPU, GPU, ASIC, FPGA a SoC.
DBI Ultra používa chemickú väzbu, ktorá umožňuje prepájať vrstvy, ktoré nepridávajú separačnú výšku a nevyžadujú medené opory alebo spodnú výplň. Zatiaľ čo procesný tok používaný pre DBI Ultra je odlišný v porovnaní s konvenčnými stohovacími procesmi, naďalej zahŕňa matrice známej dobrej kvality a nevyžaduje vysoké teploty, čo vedie k relatívne vysokým výťažkom.
Navštívte nášho sprievodcu o najlepších jednotkách SSD na trhu
SK Hynix neodhaľuje, ako plánuje používať technológiu DBI Ultra, hoci si možno myslieť, že ju v nadchádzajúcich rokoch použije pre svoje jednotky DRAM, čo im môže poskytnúť výhodu oproti ich konkurentom. Budeme vás informovať.
Amd podrobne uvedie svoju budúcu generáciu ryzen 2000 na gdc 2018

GDC 2018 bude zahájený v marci a AMD sa chystá odhaliť ďalšie podrobnosti o svojej budúcej generácii CPU Ryzen 2000. AMD uvedie svoju druhú generáciu Ryzen v apríli.
Spoločnosť Samsung chce na svojich inteligentných televízoroch prevziať revolučný vzdialený prístup

Spoločnosť Samsung pokračuje v inováciách technológií, ako je jej nová technológia vzdialeného prístupu pre inteligentné televízory, všetky známe podrobnosti.
Huawei mate 30 pro by mal revolučný fotoaparát

Huawei Mate 30 Pro by mal revolučný fotoaparát. Získajte viac informácií o fotoaparátoch, ktoré bude mať špičkové vybavenie.