Sk hynix licencuje revolučný „dbi ultra“ na svoju budúcu drámu
![Sk hynix licencuje revolučný „dbi ultra“ na svoju budúcu drámu](https://img.comprating.com/img/hardware/982/sk-hynix-licencia-el-revolucionario-dbi-ultra-para-sus-futuros-dram.jpg)
Obsah:
SK Hynix podpísala komplexnú novú patentovú a technologickú licenčnú zmluvu so spoločnosťou Xperi Corp. Spoločnosť okrem iného licencovala technológiu prepojenia DBI Ultra 2.5D / 3D vyvinutú spoločnosťou Invensas. Posledne menovaná bola navrhnutá tak, aby umožňovala konštrukciu až 16-Hi čipových sád vrátane pamäte budúcej generácie a vysoko integrovaných SoC, ktoré majú početné homogénne vrstvy.
SK Hynix bude využívať novú technológiu prepojenia DBI Ultra
Invensas DBI Ultra je patentovaná hybridná technológia prepojenia doštičiek a matíc, ktorá umožňuje 100 000 až 1 000 000 prepojení na mm2, pričom kroky prepojenia sú už od 1 µm. Podľa spoločnosti môže oveľa väčší počet prepojení ponúknuť výrazne vyššiu šírku pásma v porovnaní s tradičnou technológiou prepojenia medených stĺpikov, ktorá dosahuje iba 625 prepojení na mm2. Malé prepojenia tiež ponúkajú kratšiu z-výšku, čo umožňuje, aby bol 16-vrstvový naskladaný čip postavený v rovnakom priestore ako tradičné 8-Hi čipy, čo umožňuje vyššiu hustotu pamäte.
Rovnako ako iné technológie prepojenia novej generácie, aj DBI Ultra podporuje integráciu 2.5D aj 3D. Okrem toho umožňuje integráciu polovodičových zariadení rôznych veľkostí a vyrábaných rôznymi technologickými postupmi. Táto flexibilita bude obzvlášť užitočná nielen pre riešenia novej generácie s veľkou šírkou pásma a veľkou kapacitou pamäte (vrátane 3DS, HBM a ďalšie), ale aj pre vysoko integrované CPU, GPU, ASIC, FPGA a SoC.
DBI Ultra používa chemickú väzbu, ktorá umožňuje prepájať vrstvy, ktoré nepridávajú separačnú výšku a nevyžadujú medené opory alebo spodnú výplň. Zatiaľ čo procesný tok používaný pre DBI Ultra je odlišný v porovnaní s konvenčnými stohovacími procesmi, naďalej zahŕňa matrice známej dobrej kvality a nevyžaduje vysoké teploty, čo vedie k relatívne vysokým výťažkom.
Navštívte nášho sprievodcu o najlepších jednotkách SSD na trhu
SK Hynix neodhaľuje, ako plánuje používať technológiu DBI Ultra, hoci si možno myslieť, že ju v nadchádzajúcich rokoch použije pre svoje jednotky DRAM, čo im môže poskytnúť výhodu oproti ich konkurentom. Budeme vás informovať.
Amd podrobne uvedie svoju budúcu generáciu ryzen 2000 na gdc 2018
![Amd podrobne uvedie svoju budúcu generáciu ryzen 2000 na gdc 2018 Amd podrobne uvedie svoju budúcu generáciu ryzen 2000 na gdc 2018](https://img.comprating.com/img/procesadores/894/amd-dara-detalles-su-pr-xima-generaci-n-ryzen-2000-en-el-gdc-2018.jpg)
GDC 2018 bude zahájený v marci a AMD sa chystá odhaliť ďalšie podrobnosti o svojej budúcej generácii CPU Ryzen 2000. AMD uvedie svoju druhú generáciu Ryzen v apríli.
Spoločnosť Samsung chce na svojich inteligentných televízoroch prevziať revolučný vzdialený prístup
![Spoločnosť Samsung chce na svojich inteligentných televízoroch prevziať revolučný vzdialený prístup Spoločnosť Samsung chce na svojich inteligentných televízoroch prevziať revolučný vzdialený prístup](https://img.comprating.com/img/internet/849/samsung-quiere-revolucionar-el-acceso-remoto-en-sus-smart-tv.jpg)
Spoločnosť Samsung pokračuje v inováciách technológií, ako je jej nová technológia vzdialeného prístupu pre inteligentné televízory, všetky známe podrobnosti.
Huawei mate 30 pro by mal revolučný fotoaparát
![Huawei mate 30 pro by mal revolučný fotoaparát Huawei mate 30 pro by mal revolučný fotoaparát](https://img.comprating.com/img/smartphone/576/el-huawei-mate-30-pro-tendr-una-revolucionaria-c-mara.jpg)
Huawei Mate 30 Pro by mal revolučný fotoaparát. Získajte viac informácií o fotoaparátoch, ktoré bude mať špičkové vybavenie.