Shuttle dh170, veľmi kompaktné vybavenie pre skylake
Shuttle opäť dokazuje pomocou Shuttle DH170, že je jedným z najväčších výrobcov pri navrhovaní veľmi kompaktných zariadení bez toho, aby sa vzdal sily, ktorú nám môže ponúknuť hardvér.
Shuttle DH170 je nový barebone s mimoriadne kompaktnou veľkosťou, ktorý je postavený so zmenšenými rozmermi len 190 x 165 x 43 mm, čo znamená objem 1, 3 litra. Napriek malým rozmerom, Shuttle DH170 nám umožní vybudovať veľmi výkonný tím založený na CPU Intel Skylake s maximálnym TDP 65 wattov. Spolu s procesorom môžeme nainštalovať až 16 GB pamäte DDR3L RAM v konfigurácii duálneho kanála.
Pokiaľ ide o úložný priestor, má priestor na inštaláciu 2, 5-palcového pevného disku alebo disku SSD a má aj pokročilý slot M.2. Jeho špecifikácie pokračujú s mini slotom PCI-Express, do ktorého je možné kartu pripojiť pomocou pripojenia WiFi 802.11ac + Bluetooth, čítačky pamäťových kariet, dva porty Intel Gigabit Ethernet, štyri porty USB 3.0 a ďalšie štyri porty USB 2.0. Pokiaľ ide o video výstup, má HDMI a DisplayPort.
PVP: 244 EUR + DPH.
Zdroj: guru3d
Enermax revolúcia sfx, nové veľmi kompaktné modulárne fonty
nové jednotky PSU Enermax Revolution SFX, ktoré sa vyznačujú vynikajúcou alternatívou s modulárnym a veľmi kompaktným dizajnom.
Zotac predstavuje kompaktné vybavenie n1327 a n1313
Počas CES 2018 majú okrem ďalších prekvapení aj svoje najnovšie tímy C1327 NANO a C1329 NANO. Obaja sú vybavené štvorjadrovými procesormi Intel.
Gtx 1650, asus uvádza na trh dva modely pre kompaktné vybavenie
Spoločnosť ASUS predstavila dve nové grafické karty GTX 1650 LP, ktoré umožňujú kvalitný výkon v kompaktnom formáte.
