Spoločnosť Samsung dodá koncom tohto roka čipy lpddr5 a ufs 3.0
![Spoločnosť Samsung dodá koncom tohto roka čipy lpddr5 a ufs 3.0](https://img.comprating.com/img/memorias/407/samsung-enviar-chips-lpddr5-y-ufs-3.jpg)
Obsah:
Správy naznačujú, že spoločnosť Samsung uvedie na trh budúci rok svoje smartfóny novej generácie s technológiami LPDDR5 a UFS 3.0, ktoré budú predstavovať výrazné zlepšenie výkonu a energetickej účinnosti týchto zariadení.
Spoločnosť Samsung sa chystá spustiť hromadnú výrobu svojich technológií LPDDR5 a UFS 3.0, všetky podrobnosti
Spoločnosť Samsung začne leto v lete sériovú výrobu pamäte LPDDR5 a pamäťových čipov UFS 3.0, od tejto chvíle bude trvať dva až tri mesiace, kým sa začne prvá hromadná preprava. Technológia UFS 3.0 bude čoraz dôležitejšia, pretože zariadenia zachytávajú fotografie a videá s vyšším rozlíšením pri stále vyšších snímkových frekvenciách, pretože rýchlosť čítania a zápisu bude v týchto situáciách kritická. Vyššia rýchlosť ukladania technológie UFS 3.0 umožní zariadeniam, ktoré ju implementujú, rýchlejšie načítavať aplikácie.
Odporúčame prečítať si náš príspevok na tému Najlepšie klávesnice pre PC (Mechanické, membránové a bezdrôtové) Marec 2018
Pokiaľ ide o pamäť LPDDR5, očakáva sa, že ponúkne vyššiu úroveň šírky pásma, ako aj zvýšenie energetickej účinnosti, čo sú dva parametre, ktoré sú rozhodujúce, pokiaľ ide o dosiahnutie najlepšieho výkonu pri starostlivosti o výdrž batérie.
Pamäťová technológia LPDDR5 prichádza nahradiť súčasnú LPDDR4, ktorá je na trhu už niekoľko rokov, čo prináša fantastické výsledky, hoci pokrok v technológii sa nezastaví, takže všetci výrobcovia musia vložiť batérie, aby implementovali čo novšie, ak nechcú zostať pozadu. Trvá nám chvíľu, kým sa na trhu objavia prvé smartfóny s technológiou LPDDR5 a technológiou UFS 3.0.
Spoločnosť Intel sa chystá spustiť koncom tohto roka
![Spoločnosť Intel sa chystá spustiť koncom tohto roka Spoločnosť Intel sa chystá spustiť koncom tohto roka](https://img.comprating.com/img/http://www.profesionalreview.com/wp-content/uploads/2013/03/z87andx99-300x172.jpg)
Podľa zdrojov z Tweaktown Haswell dorazí v júni tohto roku s platformou Z87 ako stredným riešením. Nič, čo sme ešte nekomentovali.
Koncom tohto roka by spoločnosť Intel uviedla na trh nové základné dosky z370
Povesti poukazujú na spustenie nových procesorov Coffee Lake a nových základných dosiek Z370 koncom tohto roku 2017.
Spoločnosť Intel opakuje, že koncom tohto roka príde 10 metrov ľadové jazero
![Spoločnosť Intel opakuje, že koncom tohto roka príde 10 metrov ľadové jazero Spoločnosť Intel opakuje, že koncom tohto roka príde 10 metrov ľadové jazero](https://img.comprating.com/img/procesadores/118/intel-reitera-que-ice-lake-de-10-nm-llegara-finales-de-este-o.jpg)
Ice Lake je ďalšou generáciou procesorov Intel, ktorá príde nahradiť súčasné Coffee Lake.