Procesory Apu pre soket am4 dorazia v roku 2017 s pamäťou hbm

Od minulého roka sa spoločnosť AMD pripravuje na spustenie svojej novej architektúry Zen a novej zásuvky, v ktorej bude umiestnená celá táto nová rodina procesorov FX a APU. Dnes sme už spresnili niektoré podrobnosti o takzvanej platforme AM4 , ktorá bude nástupcom súčasnej AM3 +, ktorá je s nami už niekoľko rokov.

Poslednou vecou, ​​ktorú môžeme vedieť o novej architektúre Zen a nových procesoroch APU je, že AMD sa rozhodla, že tieto procesory a linka FX zdieľajú rovnakú zásuvku AM4, čo je celkom prospešné, pretože na použitie linky FX ste potrebovali zásuvku základnej dosky AM3 + a pre APU je FM2, vďaka tejto iniciatíve získate pohodlie.

Zlá správa zatiaľ je, že nové APU založené na procesoroch Zen dorazia až budúci rok. Codenamed Raven Ridge , nové APU budú vyrábať do 14 nm pravidelný partner AMD, GLOBALFOUNDRIES, takže spotreba by sa dramaticky zlepšila oproti súčasnej rade procesorov APU, ktoré máme na trhu.

Nové procesory APU s integrovanou pamäťou HBM

Jednou z najdôležitejších inovácií, ktoré budú mať tieto nové procesory AMD APU, je to, že budú mať pamäť HBM pre integrovanú grafickú kartu v rovnakom balíku namiesto použitia systémovej pamäte. To by umožnilo vyššiu rýchlosť prenosu dát (vyšší grafický výkon) bez vplyvu na spotrebu procesora vďaka výhodám nových pamätí HBM Je známe, že integrovaná grafika nových APU bude využívať novú architektúru Graphics Core Next. 4, 0 (GCN 1, 3). Spoločnosť zodpovedná za vykonávanie všetkých obalov by bola spoločnosť Amkor so 14nm výrobným procesom, a to nielen pre APU, ale aj za nové procesory FX.

Zásuvka AM4 s maximálnym TDP 140W

Nakoniec bude nová zásuvka AM4 slúžiť aj na zníženie maximálneho TDP svojej architektúry na 140 W namiesto maximálnych 225 W, ktoré má FX série 9000 v zásuvkách AM3 +.