Spoločnosť Micron začala vyrábať 128-vrstvové moduly 3d nand 'rg'

Spoločnosť Micron vyrobila svoju prvú štvrtú generáciu 3D pamäťových modulov NAND s novou architektúrou RG (náhradné hradlo). Páska potvrdzuje, že spoločnosť je na dobrej ceste k produkcii komerčnej štvrtej generácie 3D NAND pamäte v kalendári 2020, ale spoločnosť Micron varuje, že pamäť použitá v novej architektúre sa použije iba na určité aplikácie, a preto sa zníži Náklady na 3D NAND budúci rok budú minimálne.

Spoločnosť Micron už vyrába 128-vrstvové 3D moduly NAND s architektúrou RG

Mikronová 3D generácia NAND štvrtej generácie používa až 128 aktívnych vrstiev. Nový typ technológie 3D NAND memory swapuje technológiu plávajúcich brán (ktorá sa už roky používa v spoločnostiach Intel a Micron) pre technológiu výmeny brán v snahe zmenšiť veľkosť a náklady na pole pri zlepšovaní výkon a uľahčenie prechodu na uzly novej generácie. Táto technológia bola vyvinutá výlučne spoločnosťou Micron bez akýchkoľvek vstupov od spoločnosti Intel, takže je pravdepodobne prispôsobená aplikáciám, na ktoré sa spoločnosť Micron chce viac zamerať (pravdepodobne s vysokými ASP, ako sú mobilné, spotrebiteľské atď.).

Navštívte nášho sprievodcu o najlepšej pamäti RAM na trhu

Spoločnosť Micron nemá v pláne preniesť všetky svoje produktové rady do svojej počiatočnej technologickej technológie RG, takže náklady na bit v celej spoločnosti v budúcom roku výrazne neklesnú. Spoločnosť však sľubuje, že zaznamená výrazné zníženie nákladov vo fiškálnom roku 2021 (začne sa koncom septembra 2020) po rozšírení svojho následného uzla RG na celú svoju výrobnú linku.

Spoločnosť Micron v súčasnosti zvyšuje produkciu 96-vrstvového 3D NAND a budúci rok sa bude používať vo veľkej väčšine svojich produktových radov. Preto 128-vrstvový 3D NAND nespôsobí veľký efekt po dobu najmenej 1 roka. Budeme vás informovať.

Anandtech písmo