Mediatek ide so svojím héliom x30

MediaTek nie je spokojný s tým, že je prítomný vo väčšine ázijských smartphonov. Čínsky návrhár mobilných mobilných telefónov pripravuje nový čip, ktorý sľubuje, že bude najmocnejším, aby sa stal porovnávacím testom výkonu v mobilných zariadeniach.

MediaTek Helio X30 sa bude vyrábať v 16nm FinFET je založený na dizajne tvorenom štyrmi klastrami na celkom 10 jadier, jeho konfigurácia je nasledovná:

• 4 jadrá ARM Cortex-A72 pri 2, 5 GHz 2 jadrá ARM Cortex-A72 pri 2, 0 GHz 2 jadrá ARM Cortex-A53 pri 1, 5 GHz2 ARM jadrá Cortex-A53 pri 1, 0 GHz

Tento typ dizajnu umožňuje vyrábať čipy s veľmi veľkým výkonom, ale súčasne s vynikajúcou energetickou účinnosťou. Jadrá Cortex A53 sú veľmi efektívne a starajú sa o najzákladnejšie úlohy, keď je potrebné viac „svalu“, keď sa uvedú do činnosti jadrá Cortex A72, ktoré sú omnoho silnejšie výmenou za vyššiu spotrebu energie. Jeho špecifikácie sú doplnené GPU Mali-T880, podporou pamäte DDR4L a eMMC 5.1, 4G LTE, WiFi 802.11ac a podporou kamier až do 40 megapixelov.

Na druhej strane čínska firma pracuje aj na modeli Helio X22, ktorý je verziou s vyššími frekvenciami modelu Helio X20, ktorý ešte nevidel svetlo. Pripomíname vám niektoré z charakteristík modelu Helio X20.

• 2 jadrá ARM Cortex-A72 pri 2, 5 GHz 4 jadrá ARM Cortex-A53 pri 2, 0 GHz 4 jadrá ARM Cortex-A53 pri 1, 4 GHz

Program MediaTek nepochybne ide o všetko vo vysokom rozsahu s niektorými procesormi, ktoré vám môžu poskytnúť viac ako len bolesti hlavy Qualcomm a jeho Snapdragon 810 a 820, ktoré trpia problémami s teplotou.

Zdroj: nextpowerup