Procesy výroby euv pri 7 nm a 5 nm majú viac problémov, ako sa predpokladalo

Pokrok vo výrobných procesoch kremíkových čipov sa stáva komplikovanejším, čo možno vidieť pri rovnakom Intelovi, ktorý má veľké ťažkosti pri jeho procese pri 10 nm, čo ho viedlo k výraznému predĺženiu životnosti 14 nm. Iné taviarne, ako sú Globalfoundries a TSMC, majú údajne väčšie ťažkosti, ako sa očakávalo, pri prechode na procesy 7 nm a 5 nm založené na technológii EUV.

Viac problémov, ako sa očakávalo, pri procesoch EUV pri 7 nm a 5 nm

Keď sa spoločnosti Intel, Globalfoundries a TSMC pohybujú smerom k výrobným procesom s dĺžkou menej ako 7 nm s doskami s priemerom 250 mm a využívaním technológie EUV, čelia niekoľkým ďalším problémom, ako sa predpokladalo. Výťažky procesu pri 7 nm s EUV ešte nie sú také, kde by chceli byť výrobcovia, čo bude ešte zdaňované pri prechode na 5 nm s niekoľkými rôznymi anomáliami, ktoré sa vyskytujú pri testovacej výrobe. Hovorí sa, že výskumníkom trvá niekoľko dní, kým vyhľadajú defekty na čipoch 7nm a 5nm.

Odporúčame prečítať si príspevok o najlepších procesoroch na trhu (apríl 2018)

Rôzne problémy s tlačou sa objavujú v kritických rozmeroch okolo 15 nm, ktoré sú potrebné na výrobu čipov 5nm, ktorých skutočná výroba sa očakáva do roku 2020. Výrobca strojov ASV ASML pripravuje nový systém EUV novej generácie Riešenie týchto zistených chýb tlače, ale neočakáva sa, že tieto systémy budú k dispozícii až do roku 2024.

K vyššie uvedenému sa pridáva ďalší problém súvisiaci s výrobnými procesmi založenými na EUV, za ktorými stojí základná fyzika. Vedci a inžinieri stále nechápu presne, aké interakcie sú relevantné a vyskytujú sa pri gravírovaní týchto mimoriadne jemných vzorov s osvetlením EUV. Preto sa dá očakávať, že vzniknú niektoré nepredvídané problémy.

Techpowerup písmo