Čipové sady Intel 300 budú obsahovať usb 3.1 gen2 a wi
Obsah:
V novembri 2016 rôzne zdroje blízke niektorým výrobcom základných dosiek poznamenali, že spoločnosť Intel plánuje integrovať pripojenie Wi-Fi a USB 3.1 Gen2 do pripravovaných čipových súprav Intel 300 (Cannon Lake).
Teraz snímka vytvorená samotnou spoločnosťou Intel opätovne potvrdzuje tieto správy a ukazuje, že tieto procesory dorazia v druhej polovici tohto roka s podporou tohto typu pripojenia.
Intel 300 „Cannon Lake“ s pripojením USB 3.1 Gen2 a Wi-Fi „Wave 2“
Nižšie je uvedená tabuľka s novými informáciami o procesoroch Cannon Lake v porovnaní s čipovými sadami „Kaby Lake“ 7. generácie spoločnosti Intel.
Obrázok: Benchlife
Ako vidno na snímke, jediným rozdielom medzi dvoma čipovými sadami je, že séria 300 bude zahŕňať technológiu USB 3.1 Gen2, gigabitové Wi-Fi (802.11 AC) a pripojenie Bluetooth. Aby sme to trochu objasnili, skupina zodpovedná za štandard USB predefinovala USB 3.0 pri ukončení druhej generácie.
Jednoducho povedané, USB 3.0 je v súčasnosti rovnaký ako USB 3.1 Gen1, ale s rýchlosťou 5 Gbps. Medzitým nový USB 3.1 Gen2, zvyčajne spojený s pripojeniami typu C a Thunderbolt 3, podporuje prenosové rýchlosti až 10 Gbps.
Okrem rozhrania USB 3.1 Gen2 nový únik tiež poukazuje na to, že spoločnosť Intel bude obsahovať komponent založený na štandarde Wi-Fi 802.11ac Wave2, ktorý vďaka technológii MU-MIMO teoreticky podporuje rýchlosť až 2, 34 Gbps.
Na druhej strane by spoločnosť Intel mohla počkať na začlenenie špecifikácie 802.11ad do čipovej sady 400 Series, ktorá zasiahne trh koncom tohto roka alebo začiatkom budúceho roka.
Séria procesorov Intel 300 bude obsahovať modely Z370, H370, H310, Q370, Q350 a B350, ale rovnako ako v prípade Skylake a Kaby Lake budú procesory Cannon Lake vychádzať z 10nm procesu, zatiaľ čo Coffee Lakes využije 14nm proces spoločnosti Intel.
Čo sa týka dátumu uvedenia na trh, predpokladá sa, že spoločnosť Intel predstaví nové platformy Intel Cannon Lake a Coffee Lake v druhej polovici roka, pravdepodobne v štvrtom štvrťroku.
Nové čipové sady intel h270 a z270 by mali viac skladieb pci
Čipové sady H270 a Z270 budú obsahovať viac riadkov PCI-Express ako Z170 a H170 na zlepšenie podpory nových technológií, ako je napríklad 3D Xpoint.
Spoločnosť Intel rozširuje svoju rodinu procesorov s kávovými jazerami o nové modely a nové čipové sady
Spoločnosť Intel oznámila spustenie nových procesorov a nových čipových súprav pre svoju platformu Coffee Lake, všetky podrobnosti.
Bluechip tvrdí, že existujú čipové sady amd z490 a intel z390
Už sme písali o čipsete Z490, ktorý je v podstate X470 na steroidoch (s väčším počtom kľúčov PCIe). V pláne publikovanom spoločnosťou BlueChip sa navrhuje spustenie tejto čipovej sady v júni, dokonca ešte pred B450 (čipová sada strednej triedy pre Pinnacle Ridge).
