7nm intel sa o rok neskôr rovná 5nm tsmc
Obsah:
Generálny riaditeľ spoločnosti Intel Bob Swan povedal, že jeho 7nm proces by mal zodpovedať 5nm procesu TSMC. Poznamenal tiež, že sa očakáva, že 5nm proces spoločnosti Intel bude tiež zodpovedať 3nm procesu TSMC.
7nm uzol spoločnosti Intel dorazí v roku 2021
Swan však nespomenul, že spoločnosť Intel už nie je na čele v oblasti procesnej technológie a očakáva sa, že jej proces 7nm dorazí o rok neskôr, v roku 2021, v porovnaní s 5nm TSMC., ktorá bude vyrábať čipy zariadení pre druhú polovicu roku 2020.
Keď spoločnosť Intel oznámila proces 22nm Tri-gate (FinFET), bola v porovnaní s TSMC a inými konkurentmi ako AMD viac ako generácia. Jednak to bolo v menšom 22nm procese v porovnaní s ostatnými, ktoré sa sťahovali do 28nm / 32nm procesných uzlov. Po druhé, prechod na samotný FinFET dal jeho generačné zvýšenie výkonu a efektívnosti. Vedenie spoločnosti Intel v procesoch bolo dlhé roky nesporné.
Jedinou výnimkou boli mobilné čipy, kde jeho 22nm čip FinFET Atom sotva zodpovedal najnovším 28nm čipom vyššej triedy a pri vyšších nákladoch na čipy. Preto sa spoločnosť Intel nakoniec pokúsila licencovať dizajn Atom čínskym polovodičovým spoločnostiam bez továrne, aby si mohli vyrobiť svoje vlastné lacnejšie čipy „Atom“ v 28nm procese TSMC. Stratégia, ktorá vôbec nefungovala.
Intel potom prešiel na 14nm. Spoločnosť zaznamenala určité oneskorenia týkajúce sa čipov Broadwell, ktoré ako prvý využili proces 14nm. Intel tiež skončil rýchlym nahradením generácie Broadwell za Skylake. Toto zvýšilo hustotu tranzistorov 2, 4-krát.
Namiesto toho, aby túto lekciu bral vážne, sa však Intel pokúsil zvýšiť hustotu ešte agresívnejšie pri 10nm procese, 2, 7-krát. Po rokoch a rokoch oneskorení spoločnosť nedávno uznala, že cieľ je pre spoločnosť príliš ambiciózny.
Navštívte nášho sprievodcu o najlepších procesoroch na trhu
Preto spoločnosť Intel pri prechode na 7nm EUV zníži zvýšenie hustoty na 2, 0-krát. Prechod na proces ultrafialovej litografie (EUV) je už dosť ťažký. Je to tiež prvý pokus spoločnosti Intel o implementáciu EUV, ktorý nasleduje po stopách spoločností Samsung a TSMC.
Keď sa 5nm uzly TSMC začali vyrábať v polovici roku 2020, prvé 7nm čipy spoločnosti Intel dorazia v roku 2021. Budeme vás informovať.
Sklo google sa vráti o dva roky neskôr
Google Glass sa vráti o dva roky neskôr. Získajte viac informácií o návrate populárnych okuliarov Google a ich nových použitiach.
Widget Zooper sa o týždeň neskôr vráti do obchodu s hrami
Zooper Widget sa o týždeň neskôr vráti do Obchodu Play. Získajte viac informácií o návrate populárnej aplikácie do Obchodu Play.
Twitter debutuje sekciou záložiek pre tweety, ktoré si chcete prečítať neskôr
Twitter obsahuje sekciu záložiek pre tweety, ktoré si chcete prečítať neskôr. Získajte viac informácií o príchode tejto funkcie na sociálnu sieť.
