Základné dosky s čipovou sadou intel b365 debutujú 16. januára

V septembri minulého roka spoločnosť Intel uviedla na trh čipovú súpravu H310C, ktorá znížila výrobný proces pre čip H310 z 22 na 14 nm. Čoskoro potom spoločnosť Intel oznámila, že vydá „novú“ čipovú sadu B365, čo je vylepšená verzia modelu B360.

Základné dosky Intel B365, vyrobené v 22nm, budú debutovať 16. januára

Podľa najnovších informácií, ktoré vyplynuli z ázijských zdrojov, by prvé základné dosky na báze čipovej sady B365 debutovali 16. januára a podporovali by 8. a 9. generáciu procesorov Intel Core. Legrační je, že nový čipový set bude vyrobený za 22nm a nie za 14nm ako B360, čo znova ukazuje problémy, ktoré má Intel vo svojom 14nm výrobnom reťazci, úplne nasýtené oneskorením v 10nm,

Intel B365 vs B360

V porovnávacej tabuľke vidíme čipovú sadu Intel B365 verzus B360, kde sa zdá, že nová čipová sada B365 má určité podobnosti s „starou“ čipovou sadou H270, so svojimi 16 linkami PCIe 3.0, 8 portmi USB 3.0, podporou až 6 portov SATA a rovnaká konfigurácia RAID.

Rozdiel s čipovou sadou B360 je zrejmý v maximálnom počte liniek PCIe, ktoré v B365 dosahujú až 20, v maximálnych 14 USB portoch a možnosti konfigurácie RAID. Čo by stratilo pripojenie WiFi, zdá sa, že spoločnosť Intel sa, bohužiaľ, rozhodla urobiť bez bezdrôtového MAC MAC na tomto čipe.

Očakáva sa, že základné dosky s čipovými sadami B365 (LGA 1151) pomaly nahradia dosky s B360 na trhu. Budeme vás informovať.

Písmo PCPOP