Intel a mikrón dosahujú vysokú hustotu ukladania na nand tlc
Spoločnosť Intel je pripravená na silný tlak na trh už oznámených domácich diskov SSD, ktoré sa pripravujú na spustenie prvého zariadenia SSD s 3D NAND pamäťou v druhej polovici roku 2015.
Nové zariadenia s 3D NAND sú výsledkom spojenectva medzi spoločnosťami Intel a Micron. Dosiahli technológiu schopnú ponúknuť 256 Gb (32 GB) úložnej kapacity v jedinej matrici MLC, čo je množstvo, ktoré sa môže zvýšiť na 48 GB na matricu použitím TLC flash pamäť.
Spoločnosť Samsung tiež používa technológiu TLC, ale dosiahla úložnú kapacitu oveľa menšiu ako kapacita dosiahnutá spojenectvím medzi spoločnosťami Intel a Micron, Kórejčania dosiahli iba kapacity 86 Gb a 128 Gb v MLC a TLC.
Nová hustota ukladania údajov, ktorú dosiahli spoločnosti Intel a Micron, môže v budúcnosti viesť k veľmi hospodárnym zariadeniam SSD spolu s ďalšími zariadeniami s obrovskou úložnou kapacitou v porovnaní so súčasnými zariadeniami.
Zdroj: dvhardware
Dna jednotka, budúcnosť ukladania informácií
Výskumný tím na Univerzite New York Genome University navrhol mechanizmus schopný uložiť 215 PB (1PB = 1024TB) do 1 gramu DNA.
Spotify vylepšuje svoj bezplatný plán pomocou hudby na požiadanie a režimu ukladania údajov
Spotify uvádza na trh obnovený bezplatný program, ktorý obsahuje nový režim ukladania údajov a možnosť počúvania skladieb na požiadanie
Seagate sľubuje zvýšenie vnútorného ukladania robotov
Potvrdzuje sa, že výrobca pevného disku Seagate chce svojou vnútornou technológiou zvýšiť interné ukladanie robotov.
