Fotografoval procesor Intel Core i9 9900k, nové procesory sú zvárané

Nakoniec sa objavili fotografie spracovateľov novej generácie Intelu. Bola to pretaktovacia skupina z Hongkongu, ktorá ukázala interiér nového procesora Intel Core i9-9900K a prichádza so zaujímavými informáciami. Pozrime sa na to.

Nové modely i9-9900K, i7-9700K a i5-9600K prestanú používať tepelnú pastu medzi matricou a IHS.

Už sme vám nedávno povedali, že aspoň i9-9900K bude používať zváranie medzi matricou a IHS, namiesto doteraz nekvalitnej tepelnej zmesi, ktorá sa doteraz používala. To by znamenalo návrat do éry Sandy Bridge a dohnať AMD o tom.

Na fotografii vidíme, ako sa táto vysoko kvalitná pozlátená spájka (STIM) používa v procesore i9 novej platformy Coffee Lake-S. A čo ostatné procesory v rade? Čínsky portál túto správu zanechal na svojom Facebooku, kde ukázal fotografiu predmetného modelu i9-9900K a vyhlásenie, ktoré sme radi počuli:

„9600K 9700K 9900K, konečne bez tepelnej pasty“

Pre tých, ktorí si nie sú istí tým, čo máme na mysli pod pojmom „spájkovanie“ namiesto „tepelnej pasty“, má procesor dve základné zložky: IHS, kovovú platňu, ktorú vidíme v CPU a kde sú jej modelové časti vytlačené na obrazovke., Pod touto doskou je matrica, kde sú ďalšie vnútorné komponenty CPU.

Na fotografii vľavo vidíme IHS, ktorý po odstránení ukazuje matricu, ktorá sa objaví na druhom obrázku. Ide o to, že medzi matricou a IHS musí byť materiál vedúci teplo. Dnešné procesory AMD používajú spájku najvyššej kvality, zatiaľ čo spoločnosť Intel používala tepelnú pastu zlej kvality. Mnoho používateľov vytvorilo „delid“, to znamená odstránenie IHS a výmenu tepelnej pasty na tekutý kov v najvyššej možnej kvalite.

Vedieť, že nové procesory Intel sú opäť zvárané, je skvelá správa. Umožnia viac pretaktovania a omnoho lepšie teploty a už nebudú musieť prinútiť niektorých používateľov, aby vykonávali nebezpečný proces delid. Teraz zostáva len vedieť, či sa rozšíria na ostatné procesory Intel, a nielen na 9900K, 9700K a 9600K.

Wccftech písmo