Globalfoundries 12lp + sľubuje bojovať proti 7nm tsmc

GlobalFoundries (GF) v utorok oznámila dostupnosť nového prírastku k svojej 12 špičkovej platforme (12LP) s názvom 12LP +. Spoločnosť tvrdí, že bude mať zreteľný nárast výkonu a zníženie sily a rozlohy. Obsahuje tiež bitovú bunku SRAM s nízkym napätím.

GlobalFoundries oznamuje správy o svojom novom procese 12LP +

GlobalFoundries (GF) sľubuje veľa výhod z hľadiska výkonu a výkonu 7 nm, ale s nižšími nákladmi na platformu 12LP. S týmto novým uzlom tiež poskytuje 15% zvýšenie hustoty tranzistorov.

Spoločnosť GF uviedla, že proces 12LP + FinFET poskytuje 20% zvýšenie výkonu alebo 40% zníženie výkonu oproti základnej platforme 12LP (čo zase poskytuje 10% zlepšenie v 16/14 nm uzloch a zlepšenie o 15% v rozsahu logickej oblasti). To je rovnaké množstvo vylepšení, aké TSMC požadovalo pri porovnaní svojho procesu 7 nm a 16 nm.

Vo vyhlásení spoločnosť GF porovnala svoj nový proces so 7nm procesom a tiež uviedla svoje nižšie náklady: „Ako vyspelá technológia 12nm, naše riešenie 12LP + už zákazníkom poskytuje väčšinu výhod z výkonu a energie, aké by od procesu očakávali. 7nm, ale ich NRE (jednorazové technické) náklady budú priemerovať iba polovicu, čo znamená značné úspory . “

Navštívte nášho sprievodcu o najlepších procesoroch na trhu

Ďalšou novou funkciou je 0, 5V SRAM bunka, ktorá podľa GF je vysokorýchlostná, nízkoenergetická a užitočná na výmenu údajov medzi pamäťou a procesorom, ako v aplikáciách umelej inteligencie (AI). Pre aplikácie AI poskytuje spoločnosť GF balík Design Reference Package a Co-Development Design Technology Services (DTCO). K dispozícii je tiež nový interponder pre balenie 2.5D na uľahčenie vysokorýchlostnej pamäte (HBM). Spoločnosť napokon uviedla, že spoločnosť ARM vyvinula ako Artisan Physical IP, tak POP IP pre aplikácie AI, ktoré budú dostupné aj pre 12LP.

GlobalFoundries zacieľuje AI a čipy pre cloud computing a uviedol, že už má viac klientov. Očakáva sa, že objemová výroba sa začne v roku 2021.

Písmo Tomshardware