Snapragon 855 spoločnosti Qualcomm mohol byť vyhlásený koncom roka 2018

Najnovšia správa spoločnosti Softbank o výnosoch práve potvrdila názov nových čipových čipov Qualcomm. Po Snapdragon 845 uvidíme platformu Snapdragon 855 Fusion.

Platforma Snapdragon 855 Fusion Platform podporí pripojenia 5G

Nevieme, či to bol dohľad alebo zámerne, ale Sofbank potvrdzuje bezprostredný príchod modelu Snapdragon 855, SoC, ktorý by mohol znamenať zlom v mobilných čipoch.

Softbank Japan hovorí, že to je to, čo bude nasledovať od Qualcomm: Snapdragon 855 Fusion Platform pozostávajúci z SDM855 a SDX50 Modem (5G). Prevzaté z ich oficiálnej prezentácie zárobkov: https://t.co/LR9k4h165N pic.twitter.com/2Ceb6MCnNI

- Roland Quandt (@ rquandt) 7. marca 2018

Qualcomm a jeho čipy Snapdragon SoC v tejto dobe vedú vývoj procesorov ARM pre smartphony a nemyslí si, že sa budú opierať o vavríny. Pri blížiacom sa spustení tohtoročného modelu Snapdragon 845 sa model Snapdragon 855 už vyvíja. Podľa správy sú poskytovatelia telekomunikačných zariadení, ako sú Nokia, Samsung a Ericsson, nadšení týmto čipom, ktorý by zahŕňal modem Snapdragon X50 s novou komunikačnou technológiou 5G.

Výrobca čipov už predstavil model Snapdragon X50 a dôkladne ho otestoval, aby zistil, či dokáže dosiahnuť rýchlosť 5G. Podľa amerických poskytovateľov bezdrôtových služieb. UU. a Qualcomm samotný, smartfóny pripravené na 5G sa neuvoľnia skôr ako v roku 2019. Inými slovami, nemali by sme očakávať, že sa tento rok bude konať platforma Snapdragon 855 Fusion Platform, ale jeho oznámenie.

Nie je príliš veľa podrobností o ďalších správach, ktoré prídu s týmto novým čipom popri očakávanom zvýšení výkonu, ale vieme, že to urobí krok smerom k 7 nm.

Wccftech písmo