Výrobný proces 7mm finfet pre tsmc je vybraný okrem iného od výrobcov čipov

Obsah:

7nm FinFET TSMC prináša dôveru v priemysel

Výrobný proces spoločnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) na 7nm FinFET získal objednávky na výrobu SoC schopného AI od veľkého počtu spoločností so sídlom v Číne a očakáva sa, že priláka viac objednávok od iných spoločností. špecializujúca sa na vývoj čipov AI.

7nm FinFET TSMC prináša dôveru v priemysel

AMD tiež nedávno potvrdila, že spolupracuje s TSMC na výrobe nových GPU Vega o 7 nm, pričom prvé vzorky sa plánujú dodať neskôr v roku 2018. To by mohlo znamenať, že nový výrobný proces TSMC už dosiahol dobrý úroveň zrelosti, ktorá je určená na výrobu zložitých čipov, ako sú grafické procesory vyššej triedy.

Odporúčame prečítať si náš príspevok na TSMC odhaľuje technológiu stohovania čipov Wafer-on-Wafer

HiSilicon oznámil, že v rámci procesu uvedie na trh svoje čipy Kirin 980 na 7nm FinFET TSMC, ktoré budú poháňať nové vlajkové terminály spoločnosti Huawei. Tieto Kirin 980s bude mať prijatý IP procesor Cambricon. IP procesor spoločnosti Cambricon sa už používa pri vývoji procesorov Kirin 970 série HiSilicon postavených na 10nm procesnej technológii TSMC.

V roku 2018 spoločnosť Crypto gigant Bitmain zadá výrobu TSM od spoločnosti TSMC. Bitmain, ktorý sa už dohodol s TSMC na výrobe svojich 16nm a 28nm ASIC na ťažbu, analyzuje aj prechod na nový procesný uzol 7nm taviarne.

TSMC už odhalilo, že sa plánuje na hromadnú výrobu 7nm čipov s viac ako 50 nahrávkami očakávanými do konca roku 2018 pre sektory vrátane mobilných zariadení, serverových CPU, sieťových procesorov, hier, GPU, FPGA, kryptomeny, automobilový priemysel. a IA.

Neowin písmo

Intel sa obracia na 14nm výrobný proces pre tsmc

Zdá sa, že všetko naznačuje, že spoločnosť Intel dosahuje hranicu svojej výrobnej kapacity s procesom na 14 nm, čo spoločnosti bráni vo výrobe. Spoločnosť Intel dosahuje hranicu svojej výrobnej kapacity s procesom na 14 nm a je nútená uchýliť sa k TSMC.