Spoločnosť Asus na svojich prenosných počítačoch nahrádza termálnu pastu tekutým kovom

Jednou z veľkých nevýhod pri navrhovaní výkonného notebooku je chladenie. Vysoko výkonný procesor alebo grafika zvyčajne generujú teplo. Na stolnom počítači to nie je problém, ale na prenosných počítačoch to môže byť technická bolesť hlavy. Spoločnosť ASUS začína používať tekutý kov namiesto tepelnej pasty na zlepšenie tohto rozhodujúceho aspektu na svojich prenosných počítačoch.

Spoločnosť ASUS začína používať tekuté kovy na zlepšenie chladenia svojich notebookov

Chladenie sľubuje, že bude na trhu s notebookmi najviac diferencovaným prvkom, a spoločnosť ASUS v tomto ohľade so svojimi „exotickými tepelnými zlúčeninami“ ponúka nabíjacie teploty až o 13 stupňov nižšie na modeloch série G703GXR. Na ponúkanie týchto nižších teplôt použila spoločnosť ASUS namiesto štandardnej tepelnej pasty TIM Liquid Metal TIM od spoločnosti Thermal Grizzly.

Namiesto zlepšenia chladiaceho systému vášho G703GXR pre procesory deviatej generácie spoločnosti Intel zvýšila ASUS vodivosť rozhrania medzi chladičom vášho notebooku a systémovým procesorom, čo umožňuje prenos tepla z efektívnejšie do chladiča, ktorý dokáže znížiť teploty.

Navštívte nášho sprievodcu najlepšími hráčskymi netbookmi na trhu

Thermal Grizzly metalická zlúčenina znižuje teploty procesora až o 13 stupňov Celzia v porovnaní so štandardnou tepelnou pastou. Správne množstvo tohto materiálu sa nerobí ručne, ale je automatizované strojmi, ktoré umiestňujú správne množstvo.

Problém s tekutými kovovými tepelnými zlúčeninami je riziko úniku, ku ktorému môže dôjsť, pretože ide o elektricky vodivý materiál. ASUS zaisťuje, že nehrozí riziko rozliatia alebo vytečenia materiálu vo vnútri prenosného počítača, a to vďaka jedinečnému vnútornému rámu, ktorý tomu zabraňuje.

ASUS je prvý, kto používa tento materiál v notebookoch, a ďalší výrobcovia ho môžu implementovať aj v budúcnosti.

Písmo Overclock3d